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一、定義

陶瓷材料是指用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機(jī)非金屬材料。它具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點。可用作結(jié)構(gòu)材料、刀具材料，由于陶瓷還具有某些特殊的性能，又可作為功能材料。

二、性能

力學(xué)特性

熱特性

電特性

化學(xué)特性

光學(xué)特性

陶瓷材料還有獨特的光學(xué)性能，可用作固體激光器材料、光導(dǎo)纖維材料、光儲存器等，透明陶瓷可用于高壓鈉燈管等。磁性陶瓷（鐵氧體如：MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4）在錄音磁帶、唱片、變壓器鐵芯、大型計算機(jī)記憶元件方面的應(yīng)用有著廣泛的前途。

三、分類及應(yīng)用

普通材料

采用天然原料如長石、粘土和石英等燒結(jié)而成，是典型的硅酸鹽材料，主要組成元素是硅、鋁、氧，這三種元素占地殼元素總量的90%，普通陶瓷來源豐富、成本低、工藝成熟。這類陶瓷按性能特征和用途又可分為日用陶瓷、建筑陶瓷、電絕緣陶瓷、化工陶瓷等。

特種材料

采用高純度人工合成的原料，利用精密控制工藝成形燒結(jié)制成，一般具有某些特殊性能，以適應(yīng)各種需要。根據(jù)其主要成分，有氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、金屬陶瓷等；特種陶瓷具有特殊的力學(xué)、光、聲、電、磁、熱等性能。

根據(jù)用途不同，特種陶瓷材料可分為結(jié)構(gòu)陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。

結(jié)構(gòu)陶瓷

工具陶瓷

功能陶瓷

功能陶瓷通常具的特殊的物理性能，涉及的領(lǐng)域比較多，常用功能陶瓷的特性及應(yīng)用見表。

種類	性能特征	主要組成	用途
介電陶瓷	絕緣性	Al2O3、Mg2SiO4	集成電路基板
	熱電性	PbTiO3、BaTiO3	熱敏電阻
	壓電性	PbTiO3、LiNbO3	振蕩器
	強(qiáng)介電性	BaTiO3	電容器
光學(xué)陶瓷	熒光、發(fā)光性	Al2O3CrNd玻璃	激光
	紅外透過性	CaAs、CdTe	紅外線窗口
	高透明度	SiO2	光導(dǎo)纖維
	電發(fā)色效應(yīng)	WO3	顯示器
磁性陶瓷	軟磁性	ZnFe2O、γ-Fe2O3	磁帶、各種高頻磁心
	硬磁性	SrO．6 Fe2O3	電聲器件、儀表及控制器件的磁芯
半導(dǎo)體陶瓷	光電效應(yīng)	CdS、Ca2Sx	太陽電池
	阻抗溫度變化效應(yīng)	VO2、NiO	溫度傳感器
	熱電子放射效應(yīng)	LaB6、BaO	熱陰極

四、檢測標(biāo)準(zhǔn)
1 GB/T 4738-2015 日用陶瓷材料耐酸、耐堿性能測定方法
2 GB/T 5594.3-2015  電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第3部分：平均線膨脹系數(shù)測試方法
3 GB/T 5594.4-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第4部分：介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測試方法
4 GB/T 5594.6-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第6部分：化學(xué)穩(wěn)定性測試方法
5 GB/T 5594.7-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第7部分：透液性測定方法
6 GB/T 5594.8-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第8部分：顯微結(jié)構(gòu)的測定方法
7 GB 30367-2013 牙科學(xué) 陶瓷材料
8 GB/T 15750-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法 老化性能的測試
9 GB/T 11387-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法 靜態(tài)彎曲強(qiáng)度的測試
10 GB/T 16304-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法 電場應(yīng)變特性的測試
11 GB/T 3389-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法 性能參數(shù)的測試
12 GB/T 3388-2002 壓電陶瓷材料型號命名方法
13 GB/T 4740-1999 陶瓷材料抗壓強(qiáng)度試驗方法
14 GB/T 4741-1999 陶瓷材料抗彎曲強(qiáng)度試驗方法
15 GB/T 6426-1999 鐵電陶瓷材料電滯回線的準(zhǔn)靜態(tài)測試方法
16 GB/T 2414.1-1998 壓電陶瓷材料性能試驗方法 圓片徑向伸縮振動模式
17 GB/T 2414.2-1998 壓電陶瓷材料性能試驗方法 長條橫向長度伸縮振動模式
18 GB/T 4734-1996 陶瓷材料及制品化學(xué)分析方法
19 GB/T 5594.1-1985 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 氣密性測試方法
20 GB/T 5594.2-1985 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 楊氏彈性模量、泊松比測試方法
21 GB/T 5594.5-1985 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 體積電阻率測試方法